激光切割用冷卻液Laser Sawing Solution（臺灣基達產品，臺灣產）

激光切割制程的出現，代表了這一項新技術在半導體產業中又有了新突破。

Laser Sawing Solution即是一款特別為激光切割制程而設計的最佳保護液，添加聚乙烯醇，增加切割制程中的潤滑度，與最佳的冷卻效果.

產品主要特點：

●降低制程產生的過熱及燒灼
●減少顆粒附著晶圓
●晶圓表面產生保護膜
●無殘留的優良切割制程
●百分百水溶性
●激光切割制程的最佳解決方案

物理性質

KEYWORDS：雷射切割， 化合特切割， DISCO切割冷卻液， LS 168F ，激光劃片冷卻液，雷射保護液，激光保護液，激光切割保護液