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石英陶瓷精密機(jī)械加工

愛(ài)銳精密科技(大連)有限公司由提供精密陶瓷,石英,藍(lán)寶石等硬脆材料的加工服務(wù)。根據(jù)客戶的圖紙要求,提供相應(yīng)尺寸,精度,強(qiáng)度,表面粗糙度,特殊表面處理的精密陶瓷備件。

可以加工的材料:氧化鋁(Al2O3),氧化鋯(ZrO2),氮化硅(Si3N4),炭化硅(SiC),石英(SiO2),藍(lán)寶石(Al2O3),硅(Si)等硬脆材料


氧化鋁精密陶瓷加工

氧化鋁(Al2O3)精密陶瓷加工

 

精密陶瓷,精細(xì)陶瓷(FINE CERAMICS)是一種僅次于鉆石的莫氏硬度9的耐磨材料,同時(shí)耐藥性,耐熱性及電絕緣性也非常好的一種工業(yè)材料。

主要特點(diǎn):

?致密質(zhì),高硬度,高耐磨性
?良好的耐熱性能
?優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度
?高溫環(huán)境仍具有良好的絕緣性
?良好的抗腐蝕性

應(yīng)用領(lǐng)域:

?耐磨耗襯板材料,
?半導(dǎo)體生產(chǎn)制造用備件,粉碎媒介
?耐熱部件
?化學(xué)實(shí)驗(yàn)用各種備件
?化學(xué)品過(guò)濾器
?各種粉碎設(shè)備
?其它的相關(guān)的半導(dǎo)體電子生產(chǎn)用備品備件




精密氧化鋯陶瓷加工

氧化鋯(ZrO2)精密陶瓷加工

 

氧化鋯(ZrO2)陶瓷采用高品質(zhì)的超微均一直徑粒子做為原料,高溫?zé)Y(jié)而成的精密陶瓷材料,具有與金屬近似的機(jī)械拉伸強(qiáng)度。采

主要特點(diǎn):

?具有較高的機(jī)械拉伸強(qiáng)度
?良好的耐腐蝕性,耐藥性
?比重大,單位體積的材料與金屬比重接近
?優(yōu)良的耐磨耗性
?熱傳導(dǎo)率低
?熱膨脹率與金屬接近,可以與金屬接合使用

應(yīng)用領(lǐng)域:

?托盤(pán)類,壓出成形用DISK,
?粉碎混合用媒介
?耐磨混輪
?陶瓷切刀
?各種球磨粉碎部件

 




精密氮化硅加工服務(wù)

氮化硅(Si3N4)精密陶瓷加工

 

氮化硅陶瓷材料具有高溫強(qiáng)度好,耐熱沖擊性非常好的精密陶瓷材料。

 

 

主要特點(diǎn):

?優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度與耐高溫性
?熱膨脹系數(shù)小,耐熱沖擊性較好
?化學(xué)性能穩(wěn)定,耐磨耗,耐腐蝕性優(yōu)良
?酸性氣體環(huán)境中高溫加熱到1200度仍可安定使用

應(yīng)用領(lǐng)域:

?做為熱交換器,托盤(pán)類,壓出成形用DISK,
?粉碎混合用媒介
?耐磨混輪
?陶瓷切刀
?各種球磨粉碎部件




炭化硅精密陶瓷加工

炭化硅(SiC)精密陶瓷加工

 

炭化硅材料比人工合成氧化鋁,氮化硅材料具有更高的機(jī)械強(qiáng)度,特別是在耐高溫,耐磨耗,耐腐蝕方面表現(xiàn)更好。

主要特點(diǎn):

?更優(yōu)秀的耐磨耗性
?更優(yōu)秀的耐腐蝕性
?耐氧化性優(yōu)秀
?熱傳導(dǎo)率高,熱傳導(dǎo)效果好
?高溫環(huán)境下強(qiáng)度仍不改變
?熱傳導(dǎo)率高,熱傳導(dǎo)效果好

應(yīng)用領(lǐng)域:

?粉碎機(jī)的耐磨耗部件
?陶瓷軸承,熱交換器
?化學(xué)品泵浦部件,各種噴嘴
?高溫切削工具,耐火板
?機(jī)械類耐磨部件
?制鋼還原材,避雷器
?其它半導(dǎo)體制造用備件

 

半導(dǎo)體用陶瓷機(jī)械手臂加工

氧化鋁材質(zhì)機(jī)械手臂

半導(dǎo)體生產(chǎn)用精密陶瓷機(jī)械手臂加工

半導(dǎo)體生產(chǎn)制造用陶瓷機(jī)械手臂加工

氧化鋯材質(zhì)機(jī)械手

半導(dǎo)體生產(chǎn)制造用陶瓷機(jī)械手

炭化硅(SiC)材質(zhì)機(jī)械手




LCD,WAFER檢查工具

液晶及半導(dǎo)體制造工程中基板表面形成的圖形檢查時(shí)所用重要的核心部件。

 

選用彎曲強(qiáng)度與壓縮強(qiáng)度極大的氧化鋯材料,在做到各部位外觀尺寸完全一致的情況下,使用高精密劃片機(jī)對(duì)重要部位進(jìn)行微細(xì)加工所得到的檢查設(shè)備的核心部件。

 

根據(jù)用戶的需要對(duì)關(guān)鍵部位進(jìn)行公差小于0.0005mm以下的劃片設(shè)備加工,形成完全一樣的配列槽。

主要特點(diǎn):

?間距可調(diào),根據(jù)用戶需要
?破損后可以做復(fù)原修理
?立體加工法開(kāi)發(fā)的核心部件

應(yīng)用領(lǐng)域:

?液晶設(shè)德的測(cè)試用
?半導(dǎo)體芯片的測(cè)試用
?電子部件的SOCKET槽的測(cè)試用
?半導(dǎo)體芯片封裝用LEAD FRAME用模具




石英,藍(lán)寶石硬脆材料加工

石英,藍(lán)寶石材料的精密加工

 

加工內(nèi)容包括:平面研磨,拋光,圓筒切削,切斷,槽加工,曲線加工,異形加工,超微細(xì)打眼開(kāi)洞,薄膜涂層等。

石英,藍(lán)寶石加工

 

 

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